Inspurは初めてSDDC戦略を発表し融合アーキテクチャは次世代データーセンターを定義

発表時間:2014年10月27日

10月23日に、Inspurは「Inspur World」技術と応用サミットで初めてソフトウエア・ディファインド・データ・センター(SDDC)戦略を発表し、これをInspurクラウド全体戦略の重要な構成要素として位置づけ、変革中のSDDC市場で全力を尽くす立場をはっきりと表した。その後開かれた「SDDCのインフラとアプリケーションに関するサブフォーム」で、InspurはSDDC戦略について全面的な説明を行い、融合アーキテクチャ(Smart Architecture)といった当該戦略の中心理念を詳しく説明し、Inspurが定義したスマートデータセンター(Smart Data Center)の予想図を披露した。

図1-Inspurクラウドデータセンター戦略中心理念

Inspurの融合アーキテクチャ理念は、業務に関わるハードウエア再構築(Hardware Reconfiguration)とソフトウエアディファインド(Software Defining)を結び合うことを強調し、CPU、メモリ、I/Oなどハードウエア資源の非干渉化と再構築に中心を置き、データセンター計算・記憶・通信・安全資源に対する完全仮想化、完全自動化を実現させ、ソフトウエアディファインドを通してサービスネットワークのニーズに応じて資源を組合せたり配置させたりし、システムの弾力性と超大規模の継続的拡張を実現させることで、コンピュータの運用や管理と同じようにデータセンターを運用や管理することを実現させて、ユーザーがクラウドコンピューティング・大容量データ時代での業務運用と増加をよりよく支えた。

データセンターとコンピュータの融合した未来

前述のとおり、Inspurは提出した融合アーキテクチャ理念がハードウエア再構築から着手することを強調し、計算・記憶・通信など色んな設備の同類の資源をプールし、異なる設備の同類資源を自由に再構築することで、ソフトウエアの面でも業務資源の需要やインテリジェントな動的分配と資源組合せを支援し、それゆえにソフトウエアディファインドの価値をさらに機能させる。

図2-融合アーキテクチャロードマップ

Inspurの角度から見れば、融合アーキテクチャはこれから三つの発展段階に入る見込みである。第一段階は「サーバー、つまりコンピュータ」であり、ハードウエアで放熱・電源・管理機能など非IT資源を集中化とモジュール化し、ソフトウエアの仮想化技術を通して計算・記憶などIT資源をプール化と集中的管理を実現させる。

第二段階は「ラック、つまりコンピュータ」であり、I/Oモジュールを再構築し、非計算分野の記憶・通信などIO設備をプール化させ、ソフトウエアディファインドの計算・記憶・通信で業務の需要に満たせる。特徴としてはハードウエアの面でラックをコンピュータとして完全的ソフトウエアディファインドを実現すること。

第三段階は「データセンター、つまりコンピュータ」であり、計算・I/O・記憶を完全にプール化して、ソフトウエアの面で資源を全面的管理・配置し、ユーザーのため業務を通じてアプリケーションを推進し、資源の統一的配置を行う。特徴としては自動的に業務ニーズを把握し、資源を供給することができる。

Inspurのシニア・バイス・プレジデントである王恩東が「ハードウエアの再構築とソフトウエアディファインド及び未来の融合アーキテクチャクラウドデータセンターを通じて、計算・記憶・通信資源を完全的融合と移動させ、システムの効率性・拡張性・電力消費と管理上で全面的向上させることと、データセンターを資源駆動から業務駆動へ切替えて、データセンター、つまりコンピュータといったビジョンを本格的表した」と述べた。

ハードウエアの再構築はSDDCのキーポイントであり

未来の発展の見通しからみれば、インターネット・クラウドコンピューティング・大容量データ・移動ネットワークなど新しい技術はデータセンターを集中化かつ規模化する発展を推進している。一方、大規模データセンターの数量はますます多くなり、2020年までデータセンターサーバーの量は5000台以上になり、総保有量の70%に達する見込みである。そのほか、単一データセンターの規模は継続的成長し、2020年まで単一データセンターの容量は50万台になる見込みである。

王の考えによると、データセンターの大規模発展見通しからみれば、将来のデータセンターは拡張・効率・エネルギー消費・安全など、いろんな問題とチャレンジへ直面し、融合アーキテクチャはこれらの問題を解決するキーポイントとなる。しかしながら、ソフトウエアディファインドは盛んに興ったため、データセンターの建設者はソフトウエア発展が過度に注目されており、産業全体の「ソフトウエア・ハードウエアのバランスを失った」潜在的リスクが存在しているため、ハードウエア再構築の価値を改めて見直さなければならない。

図3-Inspur融合アーキテクチャ製品ロードマップ

ハードウエア再構築の重要性について、Facebook副総経理兼OCP会長のFrank Frankovskyが行った2013年OCP Summit大会での発言が大変説得力がある。「ハードウエア設計における最大のチャレンジはソフトウエアの発展方向を探ることである。ソフトウエアの変化は大変早くて、残念ながら、物理的環境下においてただキーボードを打つだけではハードウエアを変えることができない。材料を手配したり、設計したり、工具を使用したり、加工したり、サプライ・チェーンを運営しなければならない。ソフトウエアとハードウエアの仕様変化速度の間で不整合がひどくなってしまった。」

実は、ハードウエアの再構築は既にある技術分野でソフトウエアの発展を牽引しており、例えば最近普及した仮想化技術、そのものの発展はハードウエアの再構築によるところが大きい。仮想化技術発展の初期に、インテルはチップを部分的標的とするデザインを増加し、仮想化特性を十分に発揮しようとする。一番最初のサーバー仮想化と言えば、数多くのサーバー業者がハードウエアを絶えずに改善することであり、仮想化特性の持つソフトウエアの強力な機能を発揮することができる。その後、仮想記憶が迅速に発展したことも、10ギガビットイーサネットとSSDなどハードウエア技術が現れたことによるところが大きい。そのほか、データセンターに向ける製品に面では、業界内で有益な試みを行った。例えば、Inspur Rack Scale Server SR Seriesラックサーバーは複数のIT企業で幅広く利用された。

Inspur融合アーキテクチャの三つのステップについて

ハードウエアの再構築価値についての認知に基づいて、InspurはこれをSDDC戦略の一環として見てこれをベースとした第1世代の融合アーキテクチャ製品を開発した。調査によると、Inspurは三つの段階にわけて融合アーキテクチャ製品を開発しようと考え、今までInspur Rack Scale Server SR Series、大容量オールインワンPC、雲海OS、K1を含めた第1世代の融合アーキテクチャ製品を開発した。ハードウエアの面で、放熱・電源などの部品モジュール化が実現させ、ソフトウエアの面で、仮想化をベースとしたクラウドデータセンターシステムが開発され、一応の資源プール化管理を実現した。

第1世代の融合アーキテクチャの代表的製品として、Inspur Rack Scale Server SR Seriesラックサーバーは百度、アリババなど大型IT企業で幅広く設備され、市場シェアは60%を超えた。それに連れてInspurはIT業界での市場シェアが40%を超え、複数のIT大手企業との戦略的な業務提携を締結した。

情報によると、Inspurは第2世代の融合アーキテクチャ製品を開発することに着手し、ハードウエアの面でI/Oモジュールの再構築を完成させ、計算・記憶・通信を一応の融合とプール化を実現した。一方、大型データセンターに向ける資源管理ソフトウエアを開発し、2~3年以内に非干渉化のクラウドサーバーと新世代雲海OSを発売する予定だった。これから、Inspurは次世代の融合アーキテクチャ製品を出し、計算・I/O・記憶を完全にプール化させ、ソフトウエアの面で資源の全面的管理と調整を実現させ、ユーザーのため業務を通じてアプリケーションを推進し、資源の統一的配置を行う予定だった。

王社長の話によると、融合アーキテクチャは新しいコンセプトではない。従来の融合アーキテクチャはソフトウエア―の機能を発揮させるため業務の角度からデータセンターのハードウエアに対するアーキテクチャを設計し直すではなくて、データセンターの異なるモジュールの間の融合或いは簡単的なソフトウエアとハードウエアとの一体化配置に注目した。人々がソフトウエアで何もかも定義されることができないと認識した時、改めて目線をハードウエアへ変えることが将来の発展方向となる。