主な特徴
- 高速度のコンピューティング性能
TS860M5は、最大8個までの最新世代Inte® Xeon® スケーラブルプロセッサをサポートします。最大周波数3.8 GHz、39 MBのレベル3キャッシュ、最大コア数は224コア、448スレッド。優れた並列コンピューティング能力を発揮します。
第1世代のIntel® Xeon®スケーラブルプロセッサシリーズを利用する他のサーバーとの比較において、アップグレードされたTS860M5はコンピューティング性能が20％以上アップ、内部帯域幅も最大20％アップします。その結果、当サーバーは大規模トランザクションデータベース/メモリデータベース/仮想化インテグレーション/大規模ERP/高性能コンピューティングなどの主要なアプリケーションが求める要件を完全に満たすことができます。
- モジュール式のフレキシブル設計
モジュール化されたI/O設計によりフルハイトとハーフハイトのI/Oモジュールをサポート。I/Oスケーラビリティに関するユーザーの要求に応じたフレキシブルな構成が可能です。
モジュール化されたハードドライブ設計で、最大24台までの3.5インチハードドライブをサポート。12台のNVMeハードドライブをサポートする構成も可能。またSAP HANAアプリケーション向けに、最大50台までの2.5インチハードドライブによる構成もサポートしています。
徹底したモジュール化設計によって各モジュールは独立して動作し、フレキシブルな構成が可能です。
- 包括的なフォールトトレラント設計
TS860M5は80 以上のRAS機能を備え、徹底してモジュール化されたフォールトトレラント設計となっています。。そのためTS860M5は、厳格なリライアビリティ要件が適用される主要なアプリケーションに最適です。
外部PCIeカードはシングルカードのホットスワップをサポート。最大12枚までの外部PCIeシングルカードのホットスワップ操作に対応します。またPSUはN+N/N+M冗長をサポート。コールドとウォームの冗長モードに対応し、マイクロ秒単位の高速スワッピングを実現。 システムファンは、N+1冗長をサポートしています。
当サーバーのBIOS ROMは、モジュールの冗長とBMCデュアルミラーリング冗長をサポートし、不具合の発生を最少化。グローバルクロック冗長とシームレスなクロックソース スイッチングをサポートする構成も可能です。
- 多次元的な不具合診断
OLEDディスプレイにてシステムを構成。これによってユーザーは、サーバーアセット情報の確認やマネジメントIPアドレスの表示・設定、筐体の消費電力と動作温度のモニタリング、エラー情報コードの表示を行うことができます。
当サーバーのプロセッサとメモリは、オフラインでのライトパス診断をサポート。不具合のあるコンポーネントの識別をよりシンプルに行えます。
内蔵オシロスコープと多層的なハードウェア診断・分析機能によってエラー信号を記録分析し、エラーの原因を迅速に特定。ソフトウェアレベルでのコードレベル診断にてエラーの原因をコードレベルで特定します。クラッシュ時のBlack Boxロギングならびにインスタントスクリーンキャプチャ/ビデオ録画をサポートしています。
技術仕様
モデル |
説明 |
仕様 |
4Uラックマウント |
プロセッサ |
最大８つのIntel® Xeon® シリーズ スケーラブルプロセッサをサポートします。 最大周波数3.8GHz、最大コア数28コアまでをサポート。 最大速度10.4 GT/s のUPI相互接続チェーン x 3、、最大消費電力205W |
チップセット |
Intel C622/C624/C627 |
メモリ |
最大96枚までのDDR4 2400/2666/2933 MT/s RDIMM/LRDIMMをサポート。Optane™Pmem x 48をサポートする構成も可能です。 各CPUは12枚のDIMMをサポート。8つの CPUで96枚のDIMM/RDIMM/LRDIMMをサポートします。各DIMMは最大64GBまで、各Optane™PMemは最大128GBまでをサポートしています。 |
ストレージ |
フロント：フロント：最大24 個までの3.5インチハードドライブ、または50個までの2.5インチハードドライブをサポート。NVMe SSD x 12をサポートする構成も可能です。 内部：各計算ノードはM.2 SSD x 2をサポート。システムは最大M.2 SSD x 4までをサポート |
ストレージコントローラー |
専用の内部RAIDカードスロットは、Intel NVMe RAID キーで構成可能なマザーボード上の標準RAID コントローラー/NVMeコントローラーインターフェースをサポート。 |
ネットワークポート |
当サーバーは2枚のOCP/PHYカードをサポート可能です。 PHY：1GB/10GBネットワークポート構成では2/4枚のカードをサポート。 OCP：10Gb/25Gbネットワークポート構成では1/2枚のカードをサポート。 標準PCIeイーサネットカード：1/10/25/40/100GBをサポート |
I/O拡張スロット |
ハーフハイトI/O構成：最大で、フルレングス・ハーフハイト 標準PCIeスロット x 14と内部RAIDRAIDカードスロット x 2まで拡張可能。 フルハイトI/O構成：最大で、フルレングス・フルハイト 標準PCIeスロット x 10と内部RAIDRAIDカードスロット x 2まで拡張可能。 |
ポート |
フロント：USB3.0ポート x 2、VGAポート x 1、RJ45ポートx 1 リア：USB3.0ポート x 2、VGAポート x 1、1GBマネジメントポート x 1、BMCシリアルポート x 1 内部：USB3.0 ポート x 2(各計算ノードにつき) |
ファン |
ホットスワップ可能なN+1冗長システムファン x 16 |
電源 |
1300W/1600W PSU (プラチナ) x 4、N+N/N+M冗長をサポート |
システムマネジメント |
各計算ノードが、1個のBMCマネジメントモジュールをサポート。またIPMI、SOL、KVM Over IP、ビジュアルメディア、BMCミラーリングの冗長構成をサポートします。 |
オペレーティングシステム |
Windows/Red Hat/SUSE/Centos/Debian XenServer/Oracle Linux/ESXi/Ubuntuなどをサポート |
サイズ |
448mm(W) x 175.5mm(H) x 800mm(D) 17.64インチ(W) x 6.91インチ(H) x 31.50インチ(D) |
重量 |
フルロード構成で110kg未満。詳細は、テクニカルホワイトペーパーをご参照ください。 |
動作温度 |
0℃～40℃ 32℉～104℉ 構成によって異なります（詳細は、テクニカルホワイトペーパーをご参照ください） |
パフォーマンスデータ |
公式スペック情報：リンク 最適なアプリケーション：Intel Xeon Platinum 8260 Intel Xeon Platinum 8253 |
